规格书 |
|
Rohs |
Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 |
800 |
FET 型
|
MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 |
Standard |
漏极至源极电压(VDSS) |
330V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C |
25A |
Rds(最大)@ ID,VGS |
230 mOhm @ 12.5A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id |
5V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS |
75nC @ 15V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 |
2010pF @ 25V |
功率 - 最大 |
3.1W |
安装类型
|
Surface Mount |
包/盒
|
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
供应商器件封装 |
D2PAK |
包装材料
|
Tape & Reel (TR) |
包装 |
3D2PAK |
通道模式 |
Enhancement |
最大漏源电压 |
330 V |
最大连续漏极电流 |
25 A |
RDS -于 |
230@10V mOhm |
最大门源电压 |
±30 V |
典型导通延迟时间 |
20 ns |
典型上升时间 |
100 ns |
典型关闭延迟时间 |
90 ns |
典型下降时间 |
70 ns |
工作温度 |
-55 to 150 °C |
安装 |
Surface Mount |
标准包装 |
Tape & Reel |
最大门源电压 |
±30 |
包装宽度 |
9.65(Max) |
PCB |
2 |
最大功率耗散 |
3100 |
最大漏源电压 |
330 |
欧盟RoHS指令 |
Compliant |
最大漏源电阻 |
230@10V |
每个芯片的元件数 |
1 |
最低工作温度 |
-55 |
供应商封装形式 |
D2PAK |
标准包装名称 |
D2PAK |
最高工作温度 |
150 |
渠道类型 |
N |
包装长度 |
10.67(Max) |
引脚数 |
3 |
包装高度 |
4.83(Max) |
最大连续漏极电流 |
25 |
封装 |
Tape and Reel |
标签 |
Tab |
铅形状 |
Gull-wing |
FET特点 |
Standard |
安装类型 |
Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C |
25A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id |
5V @ 250µA |
封装/外壳 |
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
供应商设备封装 |
D2PAK |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS |
230 mOhm @ 12.5A, 10V |
FET型 |
MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 |
3.1W |
漏极至源极电压(Vdss) |
330V |
输入电容(Ciss ) @ VDS |
2010pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS |
75nC @ 15V |
RoHS指令 |
Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 |
800 |
系列 |
FQB25 |
单位重量 |
0.046296 oz |
RoHS |
RoHS Compliant |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage |
330 V |
晶体管极性 |
N-Channel |
品牌 |
Fairchild Semiconductor |
Id - Continuous Drain Current |
25 A |
身高 |
4.83 mm |
长度 |
10.67 mm |
通道数 |
1 Channel |
Rds On - Drain-Source Resistance |
230 mOhms |
晶体管类型 |
1 N-Channel |
技术 |
Si |